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浅析外壳EMC屏蔽技术

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浅析外壳EMC屏蔽技术

点击次数:      发布日期: 2020/01/09

1. EMC屏蔽的商业必要性


首先提出一个重要概念:一个项目在计划阶段就要考虑屏蔽问题,这样花费在屏蔽措施上的成本才会最低,若等到问题暴露出来再去查漏补缺,往往需要付出相当大的代价。屏蔽措施往往带来费用和仪器重量的增加,若能以其他EMC方式加以解决,就尽量减少屏,(言下之意屏蔽是最后一招)。


对于PCB应注意以下两点:


使导线及元器件尽量靠近一块大的金属板(这个金属板不是指屏蔽体);


使电气部件及线路尽量靠近地层(减少层间信号的电磁干扰、地层可以吸收部分干扰 )。


这样,即使是需要加屏蔽,也可以降低对屏蔽效能(SE shiedling effectiveness)的需求。


2. 屏蔽的概念


屏蔽相当于一个滤波器,放置于电磁波的传播路径上,对其中的一部分频段形成高阻抗。阻抗比越大,屏蔽效能越好。对于一般金属,0.5mm的厚度就能对1MHz的电磁波产生较好的屏蔽效果,对100MHz能有非常好的屏蔽效果,问题在于薄层金属屏蔽对1MHz以下或孔隙来说,屏蔽效果就不行了,本文重点介绍这方面。


3. 大的间距、矩形屏蔽会更好


电路之间、屏蔽之间更大的间距能够减少相互干扰;


矩形(或不规则)的屏蔽外形,能够尽量避免频率共振;正方形的外壳往往容易引起共振;


但总的来说,电路板一般位于屏蔽体内,其元器件、线路等都会改变预期的共振频率点,所以不必太操心。

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